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第一章 MCU芯片產(chǎn)業(yè)概述13
第一節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)定義13
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程13
第三節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析16
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹16
二、MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析19
第二章 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析20
第一節(jié)中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析20
一、宏觀經(jīng)濟(jì)20
二、工業(yè)形勢(shì)21
三、固定資產(chǎn)投資23
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策30
一、國(guó)家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策30
二、其他相關(guān)政策32
第三節(jié) 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析32
第三章 全球MCU芯片市場(chǎng)分析33
第一節(jié) 美國(guó)33
第二節(jié) 日本35
第三節(jié) 歐盟36
第四節(jié) 臺(tái)灣37
第五節(jié) 重點(diǎn)廠商分析38
第四章 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析48
第一節(jié) MCU芯片市場(chǎng)概要48
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)能規(guī)模56
一、2016-2021年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率分析56
二、2021-2026年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)量趨勢(shì)預(yù)測(cè)57
第三節(jié) MCU芯片市場(chǎng)需求規(guī)模59
一、 2016-2021年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)銷售總量及增長(zhǎng)率分析59
二、 2016-2021年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)銷售總額及增長(zhǎng)率分析60
三、2021-2026年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)需求總量及趨勢(shì)預(yù)測(cè)61
四、2021-2026年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)需求規(guī)模及趨勢(shì)預(yù)測(cè)62
第四節(jié) 2016-2021年中國(guó)MCU芯片進(jìn)出口情況63
第五章 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r64
第一節(jié) 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況分析64
一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析64
二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析64
三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析65
四、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析66
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析67
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)67
二、市場(chǎng)集中度67
三、市場(chǎng)供需平衡度68
四、推動(dòng)市場(chǎng)主要要素及障礙因素68
第三節(jié) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析69
第四節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較73
第五節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)波特五力分析75
第六章 2017-2021年我國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析78
第一節(jié) 華北78
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀78
二、市場(chǎng)規(guī)模78
第二節(jié) 華南79
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀79
二、市場(chǎng)規(guī)模79
第三節(jié) 華東80
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀80
二、市場(chǎng)規(guī)模80
第四節(jié) 西南81
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀81
二、市場(chǎng)規(guī)模81
第五節(jié) 西北82
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀82
二、市場(chǎng)規(guī)模82
第六節(jié) 東北83
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀83
二、市場(chǎng)規(guī)模84
第七節(jié) 華中84
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀84
二、市場(chǎng)規(guī)模85
第七章 MCU芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析86
第一節(jié) 市場(chǎng)表現(xiàn)86
一、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn)86
二、供應(yīng)商分析87
第二節(jié) 技術(shù)分析90
一、技術(shù)現(xiàn)狀90
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向99
第三節(jié) MCU芯片市場(chǎng)營(yíng)銷模式102
一、銷售模式102
二、流通模式105
第八章 MCU芯片國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析108
第一節(jié) 中穎電子股份有限公司108
一、企業(yè)基本概況108
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析108
（一）企業(yè)償債能力分析108
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析110
（三）企業(yè)盈利能力分析113
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析114
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃115
第二節(jié) 盛群半導(dǎo)體股份有限公司116
一、企業(yè)基本概況116
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析116
（一）企業(yè)償債能力分析116
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析118
（三）企業(yè)盈利能力分析121
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析122
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃123
第三節(jié) 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司123
一、企業(yè)基本概況123
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析124
（一）企業(yè)償債能力分析124
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析126
（三）企業(yè)盈利能力分析128
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析130
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃130
第四節(jié) 瑞薩電子130
一、 企業(yè)基本概況130
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析131
（一）企業(yè)償債能力分析131
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析133
（三）企業(yè)盈利能力分析136
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析137
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃138
第五節(jié) 德州儀器(TI)138
一、企業(yè)基本概況138
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析138
（一）企業(yè)償債能力分析138
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析140
（三）企業(yè)盈利能力分析143
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析144
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃145
第六節(jié) 愛(ài)特梅爾147
一、企業(yè)基本概況147
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析148
（一）企業(yè)償債能力分析148
（二）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析150
（三）企業(yè)盈利能力分析153
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析154
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃155
第九章 2021-2026年MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析161
第一節(jié) 當(dāng)前MCU芯片市場(chǎng)存在的問(wèn)題161
第二節(jié) MCU芯片未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析165
一、2021-2026年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析165
二、2021-2026年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)168
三、總體產(chǎn)業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)169
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)MCU芯片產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析171
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)171
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析172
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析173
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)180
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅181
第四節(jié) 總結(jié)183
 
圖表目錄
圖表 1  產(chǎn)業(yè)鏈形成模式示意圖17
圖表 2  2011年4季度—2021年2季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%）20
圖表 3  2011年6月—2021年6月工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率（%）21
圖表 4  2011年1-6月—2021年1-6月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%）23
圖表 5  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況57
圖表 6  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比57
圖表 7   2021-2026年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖58
圖表 8  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況59
圖表 9  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比59
圖表 10  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況60
圖表 11  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比60
圖表 12  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)情況61
圖表 13  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)對(duì)比61
圖表 14   2021-2026年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖62
圖表 15  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)進(jìn)口金額63
圖表 16  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)出口金額63
圖表 17  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)64
圖表 18  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)從業(yè)人員64
圖表 19  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長(zhǎng)情況65
圖表 20  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比65
圖表 21  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況66
圖表 22  2016-2021年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比66
圖表 23  中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類別劃分67
圖表 24  2016-2021年我國(guó)華北地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況78
圖表 25  2016-2021年我國(guó)華南地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況79
圖表 26  2016-2021年我國(guó)華東地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況80
圖表 27  2016-2021年我國(guó)西南地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況81
圖表 28  2016-2021年我國(guó)西北地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況82
圖表 29  2016-2021年我國(guó)東北地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況84
圖表 30  2016-2021年我國(guó)華中地區(qū)MCU芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況85
圖表 31  近3年中穎電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況109
圖表 32  近3年中穎電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況110
圖表 33  近3年中穎電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110
圖表 34  近3年中穎電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111
圖表 35  近3年中穎電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112
圖表 36  近3年中穎電子股份有限公司銷售毛利率變化情況113
圖表 37  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116
圖表 38  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117
圖表 39  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況118
圖表 40  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況119
圖表 41  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120
圖表 42  近3年盛群半導(dǎo)體股份有限公司銷售毛利率變化情況121
圖表 43  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況124
圖表 44  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況125
圖表 45  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況126
圖表 46  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況127
圖表 47  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128
圖表 48  近3年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司銷售毛利率變化情況129
圖表 49  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況131
圖表 50  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況132
圖表 51  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況133
圖表 52  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況134
圖表 53  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況135
圖表 54  近3年瑞薩電子(中國(guó))有限公司銷售毛利率變化情況136
圖表 55  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況139
圖表 56  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況140
圖表 57  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況141
圖表 58  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況141
圖表 59  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況142
圖表 60  近3年德州儀器(中國(guó))有限公司銷售毛利率變化情況143
圖表 61  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況148
圖表 62  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況149
圖表 63  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況150
圖表 64  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況151
圖表 65  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況152
圖表 66  近3年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司銷售毛利率變化情況153
圖表 67  全球MCU市場(chǎng)歷年出貨量與營(yíng)收變化165
圖表 68  2020年中國(guó)十大MCU企業(yè)排行榜如：171
 
表格目錄
表格 1  2021-2026年我國(guó)MCU芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)結(jié)果58
表格 2  2021-2026年我國(guó)MCU芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)結(jié)果62
表格 3  2019-2021年我國(guó)華北地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表78
表格 4  2019-2021年我國(guó)華南地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表79
表格 5  2019-2021年我國(guó)華東地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表80
表格 6  2019-2021年我國(guó)西南地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表81
表格 7  2019-2021年我國(guó)西北地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表82
表格 8  2019-2021年我國(guó)東北地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表83
表格 9  2019-2021年我國(guó)華中地區(qū)MCU芯片行業(yè)盈利能力表84
表格 10  近4年中穎電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況108
表格 11  近4年中穎電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況109
表格 12  近4年中穎電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110
表格 13  近4年中穎電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111
表格 14  近4年中穎電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112
表格 15  近4年中穎電子股份有限公司銷售毛利率變化情況113
表格 16  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116
表格 17  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117
表格 18  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況118
表格 19  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況119
表格 20  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120
表格 21  近4年盛群半導(dǎo)體股份有限公司銷售毛利率變化情況121
表格 22  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況124
表格 23  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況125
表格 24  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況126
表格 25  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況127
表格 26  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128
表格 27  近4年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司銷售毛利率變化情況129
表格 28  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況131
表格 29  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況132
表格 30  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況133
表格 31  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況134
表格 32  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況135
表格 33  近4年瑞薩電子(中國(guó))有限公司銷售毛利率變化情況136
表格 34  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況138
表格 35  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況139
表格 36  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況140
表格 37  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況141
表格 38  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況142
表格 39  近4年德州儀器(中國(guó))有限公司銷售毛利率變化情況143
表格 40  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況148
表格 41  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況149
表格 42  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況150
表格 43  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況151
表格 44  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況152
表格 45  近4年愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體科技(上海)有限公司銷售毛利率變化情況153

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