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第一章 金屬基板行業(yè)發(fā)展與現(xiàn)狀分析 10
第一節(jié) 金屬基板定義與分類(lèi) 10
一、 基板定義 10
二、 基板分類(lèi) 10
三、 金屬基板性能與應(yīng)用 13
第二節(jié) 全球金屬基板行業(yè)發(fā)展情況概述 14
一、 全球整體概況 14
二、 主要國(guó)家發(fā)展情況 15
（一） 美國(guó) 15
（二） 日本 15
（三） 中國(guó)臺(tái)灣 16
第三節(jié) 國(guó)外主要企業(yè)發(fā)展情況 16
一、 日本住友 16
二、 日本松下電工 17
三、 DENKA HITY PLATE公司 18
四、 美國(guó)貝格斯公司 19
第四節(jié) 中國(guó)金屬基板行業(yè)發(fā)展與現(xiàn)狀分析 19
一、 中國(guó)金屬基板行業(yè)發(fā)展歷程 19
二、 中國(guó)金屬基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 20
（一） 銷(xiāo)售規(guī)模 20
（二） 市場(chǎng)容量 21
三、 中國(guó)金屬基板行業(yè)特征及存在的問(wèn)題分析 21
（一） 行業(yè)特征 21
（二） 存在問(wèn)題 23

第二章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 24
第一節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析 24
第二節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析 25
一、 2018-2021年8月中國(guó)GDP增長(zhǎng)變化 25
二、 2018-2021年8月中國(guó)居民消費(fèi)能力走勢(shì) 26
三、 2018-2021年8月中國(guó)物價(jià)走勢(shì) 27
四、 2018年中國(guó)固定投資情況 27
五、 金融危機(jī)對(duì)中國(guó)的影響分析 28
六、 2018年中國(guó)經(jīng)濟(jì)狀況 29
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 33

第三章 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 35
第一節(jié) 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模 35
一、 工業(yè)總產(chǎn)值 35
二、 工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值 36
第二節(jié) 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)產(chǎn)量分析 36
一、 不同金屬基板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)分析 36
二、 全國(guó)產(chǎn)量 37
三、 主要地區(qū)產(chǎn)量 38
第三節(jié) 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析 38

第四章 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)進(jìn)出口分析 40
第一節(jié) 金屬基板產(chǎn)品海關(guān)代碼 40
第二節(jié) 2018-2021年8月金屬基板行業(yè)出口分析 40
一、 出口量 40
二、 出口金額 41
三、 出口均價(jià) 42
第三節(jié) 2018-2021年8月金屬基板行業(yè)進(jìn)口分析 43
一、 進(jìn)口量 43
二、 進(jìn)口金額 44
三、 進(jìn)口均價(jià) 45
第四節(jié) 影響金屬基板行業(yè)進(jìn)出口的因素分析 46
一、 政策因素 46
二、 生產(chǎn)因素 46
三、 技術(shù)因素 47
四、 經(jīng)濟(jì)因素 47
五、 文化因素 47

第五章 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板市場(chǎng)供需分析 48
第一節(jié) 金屬基板市場(chǎng)需求用戶(hù)分析 48
一、 需求用戶(hù)群體 48
二、 用戶(hù)特點(diǎn)分析 48
三、 用戶(hù)需求意向分析 48
（一） 質(zhì)量 48
（二） 品牌 48
（三） 價(jià)格 49
（四） 服務(wù) 49
（五） 地域 49
（六） 關(guān)系 49
第二節(jié) 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板市場(chǎng)需求規(guī)模分析 49
一、 表觀消費(fèi)量分析 49
二、 整體需求規(guī)模走勢(shì)變化 49
三、 主要應(yīng)用領(lǐng)域需求分析 50
第三節(jié) 供需缺口分析 50
第四節(jié) 影響供需格局變化的因素分析 51
一、 生產(chǎn)規(guī)模變化 51
二、 進(jìn)出口貿(mào)易 51
三、 居民消費(fèi)能力 51
四、 政策偏向 51

第六章 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 53
第一節(jié) 市場(chǎng)集中度分析 53
一、 企業(yè)集中度 53
二、 地區(qū)集中度 53
第二節(jié) 國(guó)內(nèi)外企業(yè)市場(chǎng)格局分析 53
一、 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)產(chǎn)品市場(chǎng)比重 53
二、 國(guó)外流入產(chǎn)品市場(chǎng)比重 54
三、 國(guó)外企業(yè)在華本土化進(jìn)程 54
第三節(jié) 內(nèi)資企業(yè)格局分析 54
第四節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度綜合分析 55

第七章金屬基板行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 56
第一節(jié) 全球金屬基板技術(shù)發(fā)展與現(xiàn)狀 56
一、 整體概況 56
二、 主要國(guó)家發(fā)展情況 57
（一） 美國(guó) 57
（二） 日本 57
第二節(jié) 中國(guó)金屬基板技術(shù)發(fā)展與現(xiàn)狀 60
一、 自主技術(shù)發(fā)展情況 60
二、 引進(jìn)技術(shù)發(fā)展情況 61
三、 技術(shù)領(lǐng)先企業(yè) 61
四、 傳統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)分析 62
第三節(jié) 新技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用分析 62
第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)要點(diǎn)分析 63

第八章 2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)及政策分析 64
第一節(jié) 有色金屬產(chǎn)業(yè) 64
一、 銅業(yè) 64
二、 鋁業(yè) 65
三、 其他 66
第二節(jié) 下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè) 68
一、 電路板產(chǎn)業(yè) 68
（一） 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 68
（二） 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 69
（三） 電路板產(chǎn)業(yè)對(duì)金屬基板市場(chǎng)需求分析 69
（四） 2021-2026年電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 70
二、 電子產(chǎn)業(yè) 70
（一） 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 70
（二） 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 72
（三） 電子產(chǎn)業(yè)對(duì)金屬基板市場(chǎng)需求分析 72
（四） 2021-2026年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 72
第三節(jié) 其他基板產(chǎn)業(yè) 74
一、 其他基板與金屬基板替代分析 74
二、 其他基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 75
（一） 單面板（Single-SidedBoards） 75
（二） 雙面板（Double-SidedBoards） 77
（三） 多層板（Multi-LayerBoards） 78
（四） 撓性線路板 80
（五） HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域 81
三、 其他基板產(chǎn)業(yè)對(duì)金屬基板產(chǎn)業(yè)威脅分析 81
四、 2021-2026年其他基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 81
第四節(jié) 相關(guān)政策及影響分析 82
一、 內(nèi)需政策 82
二、 節(jié)能減排政策 82
三、 產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃 83
四、 投資方面政策影響分析 83
五、 生產(chǎn)方面政策影響分析 83
六、 貿(mào)易方面政策影響分析 84

第九章中國(guó)金屬基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 85
第一節(jié) LAIRD公司 85
一、 企業(yè)基本信息 85
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 85
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 85
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 87
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 87
第二節(jié) 全寶 87
一、 企業(yè)基本信息 87
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 88
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 88
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 90
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 90
第三節(jié) 日本三洋 90
一、 企業(yè)基本信息 90
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 91
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 91
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 93
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 94
第四節(jié) 臺(tái)灣聚鼎 95
一、 企業(yè)基本信息 95
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 95
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 96
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 97
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 98
第五節(jié) 艾墨生能源 98
一、 企業(yè)基本信息 98
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 98
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 99
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 100
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 100
第六節(jié) 飛利譜 101
一、 企業(yè)基本信息 101
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 101
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 102
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 103
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 103
第七節(jié) 首爾半導(dǎo)體 103
一、 企業(yè)基本信息 103
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 104
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 104
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 106
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 107
第八節(jié) 歐司郎 108
一、 企業(yè)基本信息 108
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 109
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 109
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 110
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 111
第九節(jié) 深南電路 111
一、 企業(yè)基本信息 111
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 112
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 112
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 114
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 114
第十節(jié) 景旺電子 114
一、 企業(yè)基本信息 114
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 115
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 116
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 117
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 118
第十一節(jié) 恩達(dá)電子 118
一、 企業(yè)基本信息 118
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 118
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 118
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 120
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 120
第十二節(jié) 博敏興電子 120
一、 企業(yè)基本信息 120
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 121
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 122
四、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 123
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 124
第十三節(jié) 超順 124
一、 企業(yè)基本信息 124
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 124
三、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 125
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 125
第十四節(jié) CREE 125
一、 企業(yè)基本信息 125
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 126
三、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 126
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 126
第十五節(jié) 臺(tái)灣岱凌 126
一、 企業(yè)基本信息 126
二、 企業(yè)主導(dǎo)分析 128
三、 企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 128
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 129

第十章 2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 130
第一節(jié) 金屬基板行業(yè)成長(zhǎng)性分析 130
第二節(jié) 2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 130
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)金屬基板市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 131
一、 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 131
二、 市場(chǎng)供需預(yù)測(cè) 131
三、 進(jìn)出口預(yù)測(cè) 132
四、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè) 132

第十一章 2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與價(jià)值分析 134
第一節(jié) 中國(guó)金屬基板行業(yè)SWOT分析 134
第二節(jié) 2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 135
一、 主要風(fēng)險(xiǎn)因素 135
（一） 經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn) 135
（二） 管理風(fēng)險(xiǎn) 135
（三） 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 136
（四） 政策風(fēng)險(xiǎn) 137
（五） 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 137
二、 風(fēng)險(xiǎn)處理與控制 137
（一） 避免風(fēng)險(xiǎn) 137
（二） 預(yù)防風(fēng)險(xiǎn) 138
（三） 自保風(fēng)險(xiǎn) 138
（四） 風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移 139
三、 緊急事件應(yīng)對(duì)措施 140
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)投資價(jià)值分析 140
一、 行業(yè)發(fā)展前景分析 140
二、 重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品分析 140
三、 行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)分析 140
四、 投資價(jià)值綜合分析 141
第四節(jié) 2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)投資策略與建議 141

圖表
圖表 1：金屬基板實(shí)例圖 10
圖表 2：金屬基板作為L(zhǎng)ED的封裝基板的應(yīng)用與安裝結(jié)構(gòu)圖 11
圖表 3：金屬基板的結(jié)構(gòu)分類(lèi) 11
圖表 4：歐美 PCB 產(chǎn)能持續(xù)縮減移往亞太地區(qū) 14
圖表 5：日本住友商事株式會(huì)社LOGO 16
圖表 6：日本松下電工公司LOGO 17
圖表 7：DENKA HITY PLATE公司LOGO 18
圖表 8：DENKA HITY PLATE公司電子材料事業(yè)部技術(shù)狀況 18
圖表 9：貝格斯公司LOGO 19
圖表 10：2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模統(tǒng)計(jì) 20
圖表 11：2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)市場(chǎng)容量統(tǒng)計(jì) 21
圖表 12: 2018-2021年8月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)圖 25
圖表 13: 2018-2021年8月我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)圖 26
圖表 14: 2018-2021年8月全國(guó)物價(jià)指數(shù)統(tǒng)計(jì) 27
圖表 15：2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 35
圖表 16：2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 36
圖表 17：2018年中國(guó)不同金屬基板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)分析（單位：億塊，%） 36
圖表 18：2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)全國(guó)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 37
圖表 19：2018年中國(guó)金屬基板行業(yè)不同地區(qū)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 38
圖表 20：2018-2021年8月中國(guó)金屬基板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率統(tǒng)計(jì) 38
圖表 21：2018-2021年8月中國(guó)印刷電路出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 40
圖表 22：2014-2021年8月中國(guó)印制電路用履銅板出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 41
圖表 23：2018-2021年8月中國(guó)印刷電路出口金額統(tǒng)計(jì) 41
圖表 24：2014-2021年8月中國(guó)印制電路用履銅板出口金額統(tǒng)計(jì) 42
圖表 25：2018-2021年8月中國(guó)印刷電路出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 42
圖表 26：2014-2021年8月中國(guó)印制電路履銅板出口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 43
圖表 27：2018-2021年8月中國(guó)印刷電路進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 43
圖表 28：2014-2021年8月中國(guó)印制電路用履銅板進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 44
圖表 29：2018-2021年8月中國(guó)印刷電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 44
圖表 30：2014-2021年8月中國(guó)印制電路用履銅板進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 45
圖表 31：2018-2021年8月中國(guó)印刷電路進(jìn)口均價(jià)統(tǒng)計(jì) 45
圖表 32：2014-2021年8月中國(guó)印制電路履銅板進(jìn)口單價(jià)統(tǒng)計(jì) 46
圖表 33：金屬PCB基板特性和應(yīng)用領(lǐng)域 50
圖表 34：2018年中國(guó)金屬基板市場(chǎng)集中度 53
圖表 35：三洋IMST的主要特性 57
圖表 36：日本電氣化學(xué)的主要金屬基覆銅板性能 58
圖表 37：2018-2021年8月我國(guó)銅材產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 64
圖表 38：2018-2021年8月我國(guó)鋁材產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 66
圖表 39：2018-2021年8月我國(guó)十種有色金屬產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 67
圖表 40：我國(guó)印刷電路板消費(fèi)結(jié)構(gòu)情況 69
圖表 41：PCB板的應(yīng)用領(lǐng)域 70
圖表42：?jiǎn)蚊鍼CB表面圖 76
圖表43：?jiǎn)蚊鍼CB底面圖 76
圖表 44：2013-2019中國(guó)大陸單面電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 77
圖表45：雙面PCB表面圖 77
圖表46：雙面PCB底面 78
圖表 47：2013-2019中國(guó)大陸雙面電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 78
圖表 48：2013-2019中國(guó)大陸常規(guī)多層電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 79
圖表 49：2013-2019中國(guó)大陸撓性電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 80
圖表 50：萊爾德電子材料（深圳）有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 85
圖表 51：萊爾德電子材料（深圳）有限公司盈利能力指標(biāo) 86
圖表 52：萊爾德電子材料（深圳）有限公司產(chǎn)償債能力指標(biāo) 86
圖表 53：萊爾德電子材料（深圳）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 86
圖表 54：珠海全寶電子科技有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 88
圖表 55：金寶電子（中國(guó)）有限公司盈利能力指標(biāo) 89
圖表 56：珠海全寶電子科技有限公司償債能力指標(biāo) 89
圖表 57：珠海全寶電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 89
圖表 58：三洋在華企業(yè)分布情況 91
圖表 59：三洋旗下部分產(chǎn)品 91
圖表 60：三洋電機(jī)（蛇口）有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 92
圖表 61：三洋電機(jī)（蛇口）有限公司盈利能力指標(biāo) 92
圖表 62：三洋電機(jī)（蛇口）有限公司償債能力指標(biāo) 92
圖表 63：三洋電機(jī)（蛇口）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 93
圖表 64：聚鼎電子組織結(jié)構(gòu)圖 95
圖表 65：昆山聚達(dá)電子有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 96
圖表 66：昆山聚達(dá)電子有限公司盈利能力指標(biāo) 96
圖表 67：昆山聚達(dá)電子有限公司償債能力指標(biāo) 97
圖表 68：昆山聚達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 97
圖表 69：聚鼎科技股份有限公司國(guó)際認(rèn)證 97
圖表 70：昆山聚達(dá)電子有限公司國(guó)際認(rèn)證 98
圖表 71：艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 99
圖表 72：艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司盈利能力指標(biāo) 99
圖表 73：艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司償債能力指標(biāo) 100
圖表 74：艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 100
圖表 75：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 102
圖表 76：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司盈利能力指標(biāo) 102
圖表 77：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司償債能力指標(biāo) 103
圖表 78：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 103
圖表 79：光明半導(dǎo)體（天津）有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 105
圖表 80：光明半導(dǎo)體（天津）有限公司盈利能力指標(biāo) 105
圖表 81：光明半導(dǎo)體（天津）有限公司償債能力指標(biāo) 105
圖表 82：光明半導(dǎo)體（天津）有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo) 106
圖表 83：專(zhuān)利與R&D現(xiàn)狀 106
圖表 84：首爾半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略 107
圖表 85：首爾半導(dǎo)體的發(fā)展目標(biāo) 108
圖表 86：歐司朗（中國(guó)）有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 109
圖表 87：歐司朗（中國(guó)）有限公司盈利能力指標(biāo) 109
圖表 88：歐司朗（中國(guó)）有限公司償債能力指標(biāo) 110
圖表 89：歐司朗（中國(guó)）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 110
圖表 90：深南電路有限公司組織結(jié)構(gòu)圖 112
圖表 91：深南電路有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 112
圖表 92：深南電路有限公司盈利能力指標(biāo) 113
圖表 93：深南電路有限公司償債能力指標(biāo) 113
圖表 94：深南電路有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 113
圖表 95：景旺電子有限公司組織結(jié)構(gòu)圖 115
圖表 96：景旺電子有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 116
圖表 97：景旺電子有限公司盈利能力指標(biāo) 116
圖表 98：景旺電子有限公司償債能力指標(biāo) 116
圖表 99：景旺電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 117
圖表 100：景旺電子發(fā)展戰(zhàn)略 118
圖表 101：恩達(dá)電子有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 119
圖表 102：恩達(dá)電子有限公司盈利能力指標(biāo) 119
圖表 103：恩達(dá)電子有限公司償債能力指標(biāo) 119
圖表 104：恩達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 120
圖表 105：博敏興電子組織結(jié)構(gòu)圖 121
圖表 106：博敏興電子主營(yíng)產(chǎn)品 121
圖表 107：博敏興電子有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 122
圖表 108：博敏興電子有限公司盈利能力指標(biāo) 123
圖表 109：博敏興電子有限公司償債能力指標(biāo) 123
圖表 110：博敏興電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 123
圖表 111：博敏興電子企業(yè)認(rèn)證 124
圖表 112：岱凌集團(tuán)組織結(jié)構(gòu)圖 127
圖表 113：臺(tái)灣岱凌組織結(jié)構(gòu)圖 128
圖表 114：2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 131
圖表 115：2021-2026年中國(guó)金屬基板行業(yè)供需情況預(yù)測(cè) 131
圖表 116：2018-2021年8月美元對(duì)人民幣匯率變化 135
圖表 117：管理風(fēng)險(xiǎn) 136

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