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——綜述篇——
第1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 AI芯片行業(yè)界定
1.1.1 AI芯片的概念&行業(yè)歸屬
1、AI芯片的概念及定義
2、《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中AI芯片歸屬
1.1.2 AI芯片的發(fā)展路徑
1.1.3 AI芯片的術(shù)語&概念辨析
1、AI芯片專業(yè)術(shù)語說明
2、AI芯片相關(guān)概念辨析
1.2 AI芯片行業(yè)分類
1.2.1 按照技術(shù)架構(gòu)分類
1.2.2 按照功能任務(wù)分類
1.2.3 按照部署位置分類
1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.4 AI芯片行業(yè)市場監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系
1.4.1 AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)職能（主管部門&行業(yè)協(xié)會&自律組織）
1、中國AI芯片行業(yè)主管部門
2、中國AI芯片行業(yè)自律組織
1.4.2 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系及建設(shè)進(jìn)程（國家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
1.4.3 AI芯片行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
1、中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)匯總
2、中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
4、中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
5、中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
6、中國AI芯片行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
1.4.4 AI芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察
2.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局
2.2.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
2.2.2 全球AI芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
1、全球AI芯片行業(yè)供給分析
（1）全球AI芯片企業(yè)供給能力
（2）全球人工智能支出投資
2、全球AI芯片行業(yè)需求分析
（1）AI服務(wù)器對芯片的需求分析
（2）算力對芯片的需求分析
2.2.3 全球AI芯片行業(yè)競爭格局
2.3 全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.3.1 全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3.2 全球AI芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
2.3.3 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
2.4 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展及重點(diǎn)區(qū)域研究
2.4.1 全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.4.2 全球AI芯片重點(diǎn)區(qū)域市場分析
1、美國
（1）發(fā)展綜述
（2）企業(yè)規(guī)模
（3）發(fā)展現(xiàn)狀
（4）趨勢前景
2、韓國
（1）發(fā)展綜述
（2）企業(yè)規(guī)模
（3）發(fā)展現(xiàn)狀
（4）趨勢前景
3、日本
（1）發(fā)展綜述
（2）企業(yè)規(guī)模
（3）發(fā)展現(xiàn)狀
（4）趨勢前景
2.5 全球AI芯片行業(yè)國際化發(fā)展建議
第3章：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場痛點(diǎn)解析
3.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.2 中國AI芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.2.1 AI芯片行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）
3.2.2 中國AI芯片行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）
1、專利申請
2、專利公開
3、熱門申請人
4、熱門技術(shù)領(lǐng)域
3.2.3 AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與發(fā)展）
1、AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
3.2.4 AI芯片行業(yè)技術(shù)路線（工藝與流程）
1、芯片制造流程
2、中國AI芯片制造路徑
3.3 中國AI芯片行業(yè)進(jìn)出口狀況
3.3.1 AI芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
3.3.2 AI芯片行業(yè)進(jìn)口狀況
3.3.3 AI芯片行業(yè)出口狀況
3.3.4 中美兩國AI芯片進(jìn)出口現(xiàn)狀
3.4 中國AI芯片行業(yè)市場主體分析
3.4.1 AI芯片行業(yè)市場主體類型
3.4.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)入場方式
3.4.3 AI芯片行業(yè)市場主體數(shù)量
3.5 中國AI芯片行業(yè)市場供給分析
3.5.1 AI芯片產(chǎn)品情況
3.5.2 AI芯片產(chǎn)量情況
3.6 中國AI芯片行業(yè)市場需求分析
3.6.1 AI芯片市場需求現(xiàn)狀分析
3.6.2 AI芯片市場供需平衡狀況
3.6.3 AI芯片市場價(jià)格行情分析
3.7 中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.8 中國AI芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國AI芯片行業(yè)市場競爭及投資并購狀況
4.1 中國AI芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國AI芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.2 中國AI芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國AI芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
4.2.2 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
4.2.3 中國AI芯片行業(yè)市場集中度分析
4.3 中國AI芯片國際化布局&競爭力
4.4 中國AI芯片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國AI芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國AI芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國AI芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國AI芯片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國AI芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
4.5 中國AI芯片行業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.5.1 中國AI芯片行業(yè)投融資狀況
1、中國AI芯片行業(yè)投融資概述
（1）AI芯片行業(yè)資金來源
（2）AI芯片行業(yè)投融資主體構(gòu)成
2、中國AI芯片行業(yè)投融資事件匯總
3、中國AI芯片行業(yè)投融資趨勢預(yù)判
4.5.2 中國AI芯片行業(yè)兼并與重組
1、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
2、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組類型及動因
3、中國AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
4.5.3 中國AI芯片行業(yè)IPO動態(tài)
1、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
2、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市失敗情況
第5章：中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析
5.1.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.1.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
5.2 中國AI芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.2.1 AI芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.2.2 AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.2.3 AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
5.3 中國AI芯片原材料市場分析
5.3.1 AI芯片原材料概述
5.3.2 中國半導(dǎo)體材料市場分析
5.3.3 中國硅片市場分析
5.3.4 中國光刻膠市場分析
5.3.5 中國CMP拋光液市場分析
5.3.6 中國AI芯片原材料發(fā)展趨勢
5.4 中國AI芯片關(guān)鍵設(shè)備市場分析
5.4.1 AI芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
5.4.3 中國光刻機(jī)市場分析
5.4.4 中國刻蝕設(shè)備市場分析
5.4.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
5.4.6 中國AI芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
5.5 中國AI芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場分析
5.5.1 中國AI芯片算法市場分析
5.5.2 中國AI芯片IP分析
5.5.3 中國AI芯片EDA工具分析
5.6 配套產(chǎn)業(yè)布局對AI芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章：中國AI芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品或服務(wù)市場分析
6.1 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展概況
6.2 中國AI芯片細(xì)分市場分析：通用芯片（GPU）
6.2.1 通用芯片（GPU）概述
1、GPU的概述
2、GPU的性能
6.2.2 通用芯片（GPU）市場簡析
1、市場供給分析
2、市場規(guī)模分析
6.2.3 通用芯片（GPU）發(fā)展趨勢
6.3 中國AI芯片細(xì)分市場分析：可編程芯片（FPGA）
6.2.1 可編程芯片（FPGA）概述
6.3.2 可編程芯片（FPGA）市場簡析
1、市場規(guī)模分析
2、競爭格局分析
6.3.3 可編程芯片（FPGA）發(fā)展趨勢
6.4 中國AI芯片細(xì)分市場分析：專用定制化芯片（ASIC）
6.4.1 專用定制化芯片（ASIC）概述
6.4.2 專用定制化芯片（ASIC）市場簡析
1、市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、市場發(fā)展困境
6.4.3 專用定制化芯片（ASIC）發(fā)展趨勢
6.5 中國AI芯片細(xì)分市場分析：類腦芯片
6.5.1 類腦芯片概述
6.5.2 類腦芯片市場簡析
6.5.3 類腦芯片發(fā)展趨勢
6.6 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場分析
7.1 AI芯片應(yīng)用場景及行業(yè)分布
7.2 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：自動駕駛
7.2.1 自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.2.2 中國自動駕駛市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能汽車銷量
2、智能汽車滲透率
7.2.3 中國自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.2.4 中國自動駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.3 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智慧安防
7.3.1 智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.3.2 中國智慧安防市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.3.4 中國智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.4 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智能家居
7.4.1 智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.4.2 中國智能家居市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能家居產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2、智能家居市場現(xiàn)狀
7.4.3 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
1、語音芯片應(yīng)用
2、家庭安防芯片應(yīng)用
7.4.4 中國智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.5 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：消費(fèi)電子
7.5.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.5.2 中國消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
1、消費(fèi)電子市場規(guī)模
2、消費(fèi)電子競爭格局
7.5.3 中國消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.5.4 中國消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.6 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：機(jī)器人
7.6.1 機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.6.2 中國機(jī)器人市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 中國機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.6.4 中國機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場潛力
7.7 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國AI芯片企業(yè)布局案例解析
8.1 全球及中國AI芯片主要企業(yè)布局梳理
8.2 全球AI芯片主要企業(yè)布局案例分析
8.2.1 美國英偉達(dá)公司（NVIDIA）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)業(yè)務(wù)技術(shù)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.2 美國英特爾公司（Intel）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.3 韓國三星集團(tuán)（Samsung）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析
5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.3 中國AI芯片主要企業(yè)布局案例分析
8.3.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（3）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.2 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.5 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)芯片產(chǎn)銷情況
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.6 紫光展銳（上海）科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.7 平頭哥半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.8 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售區(qū)域布局
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.9 深圳鯤云信息科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.10 北京靈汐科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析
9.1 中國AI芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
9.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國GDP及增長情況
2、中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
9.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1、國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
2、國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
9.1.3 中國AI芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2 中國AI芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
9.2.1 中國AI芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
1、中國人口規(guī)模及增速
2、中國人口結(jié)構(gòu)
3、中國城鎮(zhèn)化水平變化
4、中國電子信息產(chǎn)業(yè)增速
9.2.2 社會環(huán)境對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國AI芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
9.3.1 國家層面AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市AI芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
9.3.3 國家“十四五”規(guī)劃對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響
1、《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》解讀
2、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》解讀
9.3.4 政策環(huán)境對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國AI芯片行業(yè)SWOT分析
第10章：中國AI芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析
10.1 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國AI芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)分析
10.2.1 算力需求爆發(fā)驅(qū)動云端AI芯片快速成長
10.2.2 融資熱度高為AI芯片發(fā)展提速
10.3 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.4 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
10.4.1 中國AI芯片行業(yè)整體競爭趨勢
10.4.2 中國AI芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.4.3 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場趨勢
1、新應(yīng)用場景催生超低功耗AI芯片
2、開源芯片的普及將提升行業(yè)整體的發(fā)展水平
3、AI芯片將從特定場景的加速芯片向通用智能芯片發(fā)展
第11章：中國AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國AI芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 AI芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
1、人才壁壘
2、資金壁壘
3、技術(shù)壁壘
11.1.2 AI芯片行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.2.1 宏觀環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)
11.2.2 技術(shù)快速迭代風(fēng)險(xiǎn)
11.2.3 供應(yīng)鏈穩(wěn)定相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
11.2.4 客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)
11.3 中國AI芯片行業(yè)投資機(jī)會分析
11.3.1 AI芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
1、云端應(yīng)用芯片
2、邊緣端應(yīng)用芯片
11.3.1 AI芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會
11.3.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會
1、量子計(jì)算
2、類腦計(jì)算
11.4 中國AI芯片行業(yè)投資價(jià)值評估
11.5 中國AI芯片行業(yè)投資策略與建議
圖表目錄
圖表1：人工智能與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系
圖表2：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中本報(bào)告研究行業(yè)歸屬
圖表3：人工智能與半導(dǎo)體芯片的發(fā)展路徑對照
圖表4：AI芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表5：人工智能芯片與傳統(tǒng)芯片區(qū)別對比
圖表6：人工智能芯片不同分類情況
圖表7：4種技術(shù)架構(gòu)AI芯片的特點(diǎn)
圖表8：不同應(yīng)用場景的AI芯片對比（單位：TOPS，W）
圖表9：本報(bào)告研究范圍界定
圖表10：中國AI芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表11：AI芯片行業(yè)主管部門
圖表12：AI芯片行業(yè)自律組織
圖表13：截至2024年中國AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)，%）
圖表14：截至2024年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：截至2024年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表16：截至2024年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表17：截至2024年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表18：截至2024年中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表19：截至2024年中國AI芯片行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表20：中國AI芯片行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表21：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表22：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表23：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表24：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
圖表25：全球AI芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場對比
圖表26：2020-2023年全球人工智能支出規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表27：2022-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及預(yù)測（單位：萬臺，%）
圖表28：2020-2023年全球算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表29：2023年全球AI芯片主要企業(yè)盈利情況對比分析（單位：億美元）
圖表30：2022-2023年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表31：2024-2030年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表32：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
圖表33：2023年全球各國人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表34：2023年全球人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表35：2023年美國代表性AI芯片企業(yè)營收規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表36：2023年美國主要AI芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表37：韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模描述
圖表38：韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展“三步走”
圖表39：全球AI芯片行業(yè)國際化發(fā)展建議
圖表40：中國AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表41：2022-2023年中國AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表42：2011-2024年中國AI芯片專利申請數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表43：2011-2024年中國AI芯片專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表44：截至2024年中國AI芯片專利申請數(shù)前十名申請人（單位：項(xiàng)）
圖表45：截至2024年中國AI芯片專利申請數(shù)前十小類（單位：項(xiàng)）
圖表46：GPU硬件技術(shù)
圖表47：FPGA結(jié)構(gòu)圖
圖表48：芯片制造流程
圖表49：2021-2024年中國集成電路進(jìn)出口狀況表（單位：億美元）
圖表50：2019-2024年中國集成電路進(jìn)口金額及增速（單位：億美元，%）
圖表51：2023年集成電路行業(yè)主要進(jìn)口來源地（單位：%）
圖表52：2019-2024年中國集成電路出口金額及增速（單位：億美元，%）
圖表53：2023年集成電路行業(yè)主要出口目的地（單位：%）
圖表54：中國AI芯片行業(yè)市場主體類型
圖表55：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表56：1991-2024年中國AI芯片行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表57：2023年中國AI芯片行業(yè)市場供給分析
圖表58：2020-2023年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量情況（單位：萬片，萬顆，億顆）
圖表59：2021-2023年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增速變動（單位：%）
圖表60：2020-2023年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量情況（單位：萬片，萬顆，億顆）
圖表61：2021-2023年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量增速變動（單位：%）
圖表62：2020-2023年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表63：2023年中國AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)芯片價(jià)格（單位：%）
圖表64：2018-2023年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量分析（單位：億元）
圖表65：中國AI芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表66：中國AI芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程（單位：億元）
圖表67：中國AI芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表68：中國AI芯片競爭者發(fā)展戰(zhàn)略強(qiáng)度判定
圖表69：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)
圖表70：2023年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)TOP10
圖表71：2023年中國AI芯片行業(yè)TOP10企業(yè)概況
圖表72：2023年中國AI芯片行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表73：中國AI芯片國際化布局&競爭力
圖表74：我國AI芯片行業(yè)對上游供應(yīng)商的議價(jià)能力分析
圖表75：我國AI芯片行業(yè)對下游客戶議價(jià)能力分析
圖表76：我國AI芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表77：中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表78：人工智能芯片行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表79：AI芯片行業(yè)資金來源匯總
圖表80：AI芯片行業(yè)投融資主體構(gòu)成
圖表81：2024年中國AI芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表82：2011-2024年中國AI芯片行業(yè)融資事件交易數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)（單位：億元，件）
圖表83：2017-2024年中國AI芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表84：AI芯片行業(yè)投資兼并與重組方式及投資動因
圖表85：截至2024年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
圖表86：截至2024年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)上市失敗情況
圖表87：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表88：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）生態(tài)圖譜
圖表89：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈（供應(yīng)鏈）區(qū)域熱力圖
圖表90：中國AI芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表91：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：百萬美元）
圖表92：中國AI芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表93：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表94：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表95：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表96：2012-2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表97：2017-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表98：2023年中國半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表99：2020-2023年中國光刻膠市場規(guī)模及測算（單位：億元）
圖表100：2023年中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表101：2021-2023年全球及中國拋光材料規(guī)模情況（單位：%，億美元）
圖表102：2023年中國拋光材料國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表103：全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢
圖表104：半導(dǎo)體設(shè)備在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表105：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表106：2017-2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分析（單位：億美元）
圖表107：2023年中國光刻機(jī)中標(biāo)數(shù)量及中標(biāo)率（項(xiàng)，%）
圖表108：2019-2023年中國大陸刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表109：2023年中國刻蝕設(shè)備中標(biāo)數(shù)量及中標(biāo)率（項(xiàng)，%）
圖表110：2019-2023年中國大陸半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模情況（單位：億元）
圖表111：AI芯片核心設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表112：人工智能算法發(fā)展歷程
圖表113：中國人工智能大模型發(fā)布情況
圖表114：中國芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表115：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表116：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表117：配套產(chǎn)業(yè)布局對AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表118：2023年中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表119：GPU結(jié)構(gòu)圖示
圖表120：NVIDIA A100GPU在AI訓(xùn)練和推理工作中的加速能力

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