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第1章：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定
1.1.1 第三代半導(dǎo)體材料界定
（1）半導(dǎo)體的界定
（2）半導(dǎo)體材料的界定
（3）第三代半導(dǎo)體材料的界定
1.1.2 第三代半導(dǎo)體相似概念辨析
（1）第一代半導(dǎo)體材料
（2）第二代半導(dǎo)體材料
（3）與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對(duì)比
1）材料
2）性能
3）應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中行業(yè)歸屬
1.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)分類
1.3 行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)主管部門
（2）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)自律組織
2.1.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
1）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
2）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
3）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)匯總
4）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
5）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
2.1.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國(guó)家層面重點(diǎn)政策
（2）地方層面重點(diǎn)政策
（3）中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
2.1.4 國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響分析
2.1.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
（4）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
（3）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
（4）移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
2.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)工藝及流程
2.4.2 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
2.4.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)科研投入狀況
2.4.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)科研創(chuàng)新成果
2.4.6 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)專利申請(qǐng)及公開情況
（1）第三代半導(dǎo)體材料專利申請(qǐng)
（2）第三代半導(dǎo)體材料專利公開
（3）專利申請(qǐng)人分析
（4）熱門專利技術(shù)分析
2.4.7 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
2.4.8 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
3.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（1）碳化硅（SiC）
（2）氮化鎵（GaN）
3.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
3.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）碳化硅（SiC）市場(chǎng)
（2）氮化鎵（GaN）市場(chǎng)
3.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）Wolfspeed（科銳）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）
（5）安森美（Onsemi）
3.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況
4.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.5 中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
4.1.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
4.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征
4.2.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)特征
4.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀
4.3.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者
（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
4.3.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況
（1）第三代半導(dǎo)體材料重點(diǎn)項(xiàng)目
（2）第三代半導(dǎo)體材料商業(yè)化進(jìn)程
1）SiC商業(yè)化進(jìn)程
2）GaN商業(yè)化進(jìn)程
（3）第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品供應(yīng)
1）產(chǎn)值
2）產(chǎn)能
4.3.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況
（1）電力電子領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)
（2）微波射頻領(lǐng)域需求結(jié)構(gòu)
4.3.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢(shì)
4.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
第5章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析
5.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
5.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
5.1.3 行業(yè)替代品威脅分析
5.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5.1.5 行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
5.1.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
5.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析
5.2.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資分析
（1）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)資金來源
（2）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資主體
（3）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件匯總
（4）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資信息分析
1）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件數(shù)量
2）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)熱門融資領(lǐng)域
3）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)31省市融資分布
4）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)融資輪次分布
（5）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)判
5.2.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)并購(gòu)重組分析
（1）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組動(dòng)因
（3）第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
5.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析
5.3.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）SiC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）GaN市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）代表性企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力對(duì)比
5.3.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析
5.4.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
5.4.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析
（1）北京市
1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
2）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及優(yōu)勢(shì)資源
3）產(chǎn)業(yè)布局情況
（2）蘇州市
1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
2）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)及優(yōu)勢(shì)資源
3）產(chǎn)業(yè)布局情況
第6章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?BR>6.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析
6.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>6.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>6.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析
6.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場(chǎng)分析
6.2.1 原材料-石英市場(chǎng)分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)
6.2.2 原材料-石油焦市場(chǎng)分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)
6.2.3 原材料-金屬鎵市場(chǎng)分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)
6.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
6.2.5 上游供應(yīng)市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的影響
6.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
6.3.1 碳化硅（SiC）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
6.3.2 氮化鎵（GaN）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
6.3.3 氮化鋁（AIN）
（1）基本簡(jiǎn)介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
（4）下游應(yīng)用
6.3.4 金剛石
（1）基本簡(jiǎn)介
（2）市場(chǎng)供應(yīng)情況
（3）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
（4）制備方法
6.3.5 氧化鋅（ZnO）
（1）基本簡(jiǎn)介
（2）市場(chǎng)價(jià)格水平
（3）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
（4）研發(fā)現(xiàn)狀
6.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析
6.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述
6.4.2 電力電子版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.3 微波射頻版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.4 光電子版塊
6.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀
第7章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
7.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
7.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
7.2.1 華潤(rùn)微電子有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 北京賽微電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)銷售布局
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資策略建議
8.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別
8.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素
8.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘
8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.3.2 行業(yè)退出壁壘分析
8.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
8.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.6 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.6.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
8.6.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
8.6.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
8.7 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.8 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議
8.9 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：絕緣體、半導(dǎo)體以及導(dǎo)體常見電導(dǎo)率范圍
圖表2：半導(dǎo)體材料的分類
圖表3：半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表4：砷化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料對(duì)比
圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對(duì)比（單位：eV，×10-7cm/s，W/cm·K等）
圖表7：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ?BR>圖表8：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
圖表9：第三代半導(dǎo)體材料分類及其用途
圖表10：第三代半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹
圖表11：本報(bào)告研究范圍界定
圖表12：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表13：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表14：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表15：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表16：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)自律組織
圖表17：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：%，項(xiàng)）
圖表18：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
圖表19：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表20：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表21：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)部分匯總
圖表22：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)部分匯總
圖表23：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表24：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表25：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（國(guó)家層面）
圖表26：截至2024年中國(guó)地方層面對(duì)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的鼓勵(lì)政策及解讀
圖表27：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表28：《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2020版）》-第三代半導(dǎo)體材料詳情
圖表29：《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》關(guān)于第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)
圖表30：政策環(huán)境對(duì)中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表31：2012-2024年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表32：2012-2024年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表33：2012-2024年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表34：2012-2024年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表35：部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表36：2019-2024年中國(guó)GDP總額與第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的相關(guān)性分析
圖表37：2012-2024年中國(guó)人口規(guī)模及自然增長(zhǎng)率（單位：萬(wàn)人，‰）
圖表38：2012-2024年中國(guó)城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬(wàn)人，%）
圖表39：中國(guó)城市化進(jìn)程發(fā)展階段
圖表40：2019-2024年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表41：2017-2024年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表42：社會(huì)環(huán)境對(duì)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表43：碳化硅襯底生產(chǎn)工藝流程
圖表44：影響第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表45：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)壁壘分析
圖表46：2022-2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性上市公司研發(fā)投入水平（單位：億元，%）
圖表47：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料部分科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目匯總
圖表48：2010-2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：項(xiàng)）
圖表49：2013-2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)專利公開數(shù)量（單位：項(xiàng)）
圖表50：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成表（單位：項(xiàng)）
圖表51：截至2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)排名前十的專利（按小類）（單位：項(xiàng)，%）
圖表52：“十四五”期間實(shí)施的第三代半導(dǎo)體國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)
圖表53：“十四五”期間實(shí)施的第三代半導(dǎo)體國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)申報(bào)指南
圖表54：技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表55：2014-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及其增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表56：全球部分國(guó)家/地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
圖表57：2020-2024年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC功率器件、GaN射頻器件）市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表58：2024年全球第三代半導(dǎo)體材料功率器件滲透率（單位：%）
圖表59：全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀（單位：億美元）
圖表60：全球碳化硅（SiC）區(qū)域發(fā)展格局
圖表61：2024年全球氮化鎵（GaN）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表62：截至2024年美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表63：截至2024年歐州第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表64：2020-2024年全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組主要事件簡(jiǎn)析
圖表65：2024年全球碳化硅（SiC）功率器件TOP6企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表66：全球GaN射頻元器件市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表67：2018-2024財(cái)年英飛凌（Infineon）公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億歐元）
圖表68：2023財(cái)年英飛凌（Infineon）公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表69：2020-2024年英飛凌公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表70：2019-2024年財(cái)年英飛凌公司在華營(yíng)收規(guī)模及占比（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表71：2018-2024財(cái)年Wolfspeed公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表72：科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品概覽
圖表73：2020-2024年科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表74：羅姆公司的基本信息
圖表75：2019-2024財(cái)年羅姆公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日元）
圖表76：羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品情況
圖表77：2023財(cái)年羅姆公司主要產(chǎn)品營(yíng)收占比（單位：%）
圖表78：2020-2024年羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表79：截至2024年羅姆公司在華布局情況
圖表80：截至2024年羅姆公司在華的銷售布局情況
圖表81：2019-2024年意法半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表82：2020-2024年意法半導(dǎo)體公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表83：2024年意法半導(dǎo)體公司主要部門營(yíng)收占比（單位：%）
圖表84：2019-2024年安森美公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）
圖表85：安森美公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表86：2024年安森美公司主要業(yè)務(wù)營(yíng)收占比（單位：%）
圖表87：安森美公司在華業(yè)務(wù)布局
圖表88：2024-2030年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表89：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表90：2013-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表91：2016-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況（單位：億美元，%）
圖表92：2017-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表93：2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)按銷售額統(tǒng)計(jì)的企業(yè)分布情況（單位：家，%）
圖表94：2024年中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)公司
圖表95：中國(guó)集成電路（芯片）封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別
圖表96：2024年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工（OSAT）10億元俱樂部（單位：億元）
圖表97：2013-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）
圖表98：2024年中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量TOP10省市（單位：%）
圖表99：集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表100：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表101：2024-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表102：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表103：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)特征
圖表104：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表105：氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表106：2024年第三代半導(dǎo)體重點(diǎn)項(xiàng)目
圖表107：2024年中國(guó)SiC商業(yè)化進(jìn)程
圖表108：2024年中國(guó)GaN商業(yè)化進(jìn)程
圖表109：2018-2024年中國(guó)SiC、GaN電力電子和GaN微波射頻產(chǎn)值（單位：億元）
圖表110：2024年中國(guó)代表性企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)能布局及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程情況
圖表111：2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表112：2024年中國(guó)GaN射頻應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表113：2020-2024年上半年650V的SiC、GaN晶體管價(jià)格對(duì)比情況（單位：元/A）
圖表114：2021-2024年上半年SiC MOSFET價(jià)格情況（單位：元/A）
圖表115：2024年GaN功率晶體管價(jià)格情況（單位：元/A，元/只）
圖表116：2019-2024年中國(guó)SiC、GaN電力電子應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表117：2019-2024年中國(guó)GaN微波射頻應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表118：2019-2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表119：我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表120：我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

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