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——綜述篇——
第1章：存算一體產(chǎn)業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 存算一體概念界定
1.1.1 存算一體的定義/概念形成
1.1.2 存算一體的優(yōu)勢(shì)及市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力
1.1.3 存算一體所處行業(yè)
1.1.4 存算一體市場(chǎng)監(jiān)管
1.1.5 存算一體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
1.2 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.2.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.2.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.2.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：存算一體技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)業(yè)畫像
2.1 發(fā)展背景：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)
2.2 發(fā)展趨勢(shì)：AI算力架構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)
2.2.1 演進(jìn)趨勢(shì)：CPU→GPU→存算一體
2.2.2 馮諾依曼架構(gòu)存在的“存儲(chǔ)墻”和“功耗墻”問(wèn)題
2.2.3 非馮·諾依曼架構(gòu)VS馮·諾依曼架構(gòu)
2.2.3 存算一體的基本架構(gòu)和原理
2.3 發(fā)展歷程：存算一體發(fā)展歷程
2.4 技術(shù)路線：存算一體技術(shù)類型及演進(jìn)趨勢(shì)
2.4.1 存算一體技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)
2.4.2 查存計(jì)算（Processing With Memory）
2.4.3 近存計(jì)算（PNM）
2.4.4 存內(nèi)處理（PIM）
2.4.5 存內(nèi)計(jì)算（CIM）
1、模擬存內(nèi)計(jì)算（小算力可靠性要求低的民用場(chǎng)景）
2、數(shù)字存內(nèi)計(jì)算（大算力高能效的商用場(chǎng)景）
2.4.6 數(shù)字存算一體VS模擬存算一體
2.4.7 主要企業(yè)的技術(shù)路線布局
2.5 產(chǎn)業(yè)全景：存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.5.1 AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.5.2 存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.6 產(chǎn)業(yè)全景：存算一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
2.7 基礎(chǔ)硬件：存算一體存儲(chǔ)介質(zhì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.7.1 易失性存儲(chǔ)類型
1、靜態(tài)RAM（SRAM）
2、動(dòng)態(tài)內(nèi)存（DRAM）
2.7.2 非易失性存儲(chǔ)類型
1、NOR Flash
2、阻變隨機(jī)存儲(chǔ)器（RRAM）
3、磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器（MRAM）
4、相變存儲(chǔ)器（PCM）
2.7.3 存算一體存儲(chǔ)器綜合對(duì)比
2.7.4 目前可用于存算一體的成熟工藝存儲(chǔ)器
2.7.5 目前可用于存算一體的新型存儲(chǔ)器
2.7.6 主要企業(yè)的存儲(chǔ)器類型布局
2.8 應(yīng)用場(chǎng)景：存算一體的應(yīng)用場(chǎng)景概述
2.8.1 端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景（小算力）
2.8.2 邊側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景
2.8.3 云側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景（大算力）
2.8.4 主要企業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景布局
2.9 面臨挑戰(zhàn)：存算一體的技術(shù)挑戰(zhàn)
2.10 發(fā)展趨勢(shì)：存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2.11 影響因素：存算一體技術(shù)大規(guī)模商用影響因素
第3章：存算一體芯片及算法發(fā)展現(xiàn)狀
3.1 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 AI芯片概述
3.1.2 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 AI芯片供應(yīng)商格局
3.1.4 主要AI芯片類型
1、通用芯片（GPU）
（1）GPU概述
（2）市場(chǎng)供給分析
（3）市場(chǎng)規(guī)模分析
2、可編程芯片（FPGA）
（1）FPGA概述
（2）競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)規(guī)模分析
3、專用定制化芯片（ASIC）
（1）ASIC概述
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4、類腦芯片
（1）類腦芯片概述
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 AI芯片技術(shù)架構(gòu)類型
3.2.1 現(xiàn)階段AI芯片的技術(shù)架構(gòu)
3.2.2 存算一體芯片基本架構(gòu)
3.3 存算一體芯片VS傳統(tǒng)芯片
3.4 存算一體芯片發(fā)展歷程
3.4 存算一體芯片發(fā)展路線圖
3.5 存算一體芯片投融資態(tài)勢(shì)
3.5.1 存算一體芯片主要資金來(lái)源
3.5.2 存算一體芯片企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
3.5.3 存算一體芯片企業(yè)兼并重組
3.6 存算一體芯片企業(yè)賽道布局
3.7 存算一體芯片企業(yè)名單
3.6.1 云和邊緣大算力為主的企業(yè)名單
3.6.2 端側(cè)小算力為主的企業(yè)名單
3.7 存算一體芯片產(chǎn)品及解決方案梳理
3.8 國(guó)內(nèi)外存算一體商業(yè)化進(jìn)展存在一定差距
3.9 存算一體芯片市場(chǎng)容量分析
3.10 存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)
3.10.1 存算一體對(duì)于芯片前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的挑戰(zhàn)
3.10.2 存算一體技術(shù)對(duì)芯片后端的挑戰(zhàn)
第4章：AI一體機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)空間
4.1 中國(guó)AI一體機(jī)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)AI一體機(jī)市場(chǎng)參與者類型
4.3 中國(guó)AI一體機(jī)企業(yè)入場(chǎng)方式
4.4 中國(guó)AI一體機(jī)企業(yè)/產(chǎn)品
4.4.1 AI一體機(jī)關(guān)鍵業(yè)務(wù)分析
4.4.2 AI一體機(jī)研發(fā)生產(chǎn)模式
4.4.3 AI一體機(jī)企業(yè)名單
4.4.4 AI一體機(jī)產(chǎn)品名稱及發(fā)布時(shí)間
4.5 中國(guó)AI一體機(jī)采購(gòu)/價(jià)格
4.5.1 AI一體機(jī)客戶細(xì)分群體
4.5.2 AI一體機(jī)市場(chǎng)需求特征
4.5.3 AI一體機(jī)企業(yè)渠道體系
4.5.4 AI一體機(jī)采購(gòu)及中標(biāo)情況
4.5.5 AI一體機(jī)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
4.6 中國(guó)AI一體機(jī)市場(chǎng)容量
4.7 中國(guó)AI一體機(jī)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
第5章：存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景需求分析
5.1 存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景分布
5.2 存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景：AI訓(xùn)練和推理（深度學(xué)習(xí)）
5.2.1 AI訓(xùn)練和推理概述
5.2.2 AI訓(xùn)練和推理市場(chǎng)概況
5.2.3 AI訓(xùn)練和推理企業(yè)格局
5.2.4 AI訓(xùn)練和推理算力需求
5.2.5 AI訓(xùn)練和推理存算一體探索現(xiàn)狀
5.3 存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景：AI大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型（大模型）
5.3.1 AI大模型概述
5.3.2 AI大模型市場(chǎng)概況
5.3.3 AI大模型企業(yè)格局
5.3.4 AI大模型算力需求
5.3.5 AI大模型存算一體探索現(xiàn)狀
5.4 存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景：AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）
5.4.1 AIoT概述
5.4.2 AIoT市場(chǎng)概況
5.4.3 AIoT企業(yè)格局
5.4.4 AIoT算力需求
5.4.5 AIoT存算一體探索現(xiàn)狀
5.5 存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景：AIGC（生成式人工智能）
5.5.1 AIGC（生成式人工智能）概述
5.5.2 AIGC（生成式人工智能）市場(chǎng)概況
5.5.3 AIGC（生成式人工智能）企業(yè)格局
5.5.4 AIGC（生成式人工智能）算力需求
5.5.5 AIGC（生成式人工智能）存算一體探索現(xiàn)狀
5.6 存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景：感存算一體
5.6.1 感存算一體概述
5.6.2 感存算一體發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.3 感存算一體發(fā)展?jié)摿?BR>5.7 存算一體技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第6章：存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用需求分析
6.1 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.2 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：自動(dòng)駕駛
6.2.1 自動(dòng)駕駛概述
6.2.2 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)概況
6.2.3 自動(dòng)駕駛企業(yè)布局
6.2.4 自動(dòng)駕駛發(fā)展趨勢(shì)
6.2.5 自動(dòng)駕駛算力需求分析
6.2.6 自動(dòng)駕駛算力匹配現(xiàn)狀
6.2.7 自動(dòng)駕駛算存一體布局現(xiàn)狀
6.3 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：工業(yè)制造
6.3.1 工業(yè)制造概述
6.3.2 工業(yè)制造市場(chǎng)概況
6.3.3 工業(yè)制造企業(yè)布局
6.3.4 工業(yè)制造發(fā)展趨勢(shì)
6.3.5 AI在工業(yè)制造領(lǐng)域的應(yīng)用
1、智能生產(chǎn)
2、產(chǎn)品和服務(wù)
3、企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理
4、供應(yīng)鏈
5、業(yè)務(wù)模式?jīng)Q策
6.3.6 工業(yè)制造算力需求分析
6.3.7 工業(yè)制造算力匹配現(xiàn)狀
6.3.8 工業(yè)制造算存一體布局現(xiàn)狀
6.4 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：醫(yī)療健康
6.4.1 醫(yī)療健康概述
6.4.2 醫(yī)療健康市場(chǎng)概況
6.4.3 醫(yī)療健康企業(yè)布局
6.4.4 醫(yī)療健康發(fā)展趨勢(shì)
6.4.5 AI在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用
1、人工智能藥物研發(fā)（AIDD）
2、AI醫(yī)學(xué)影像
3、AI制藥
6.4.6 醫(yī)療健康算力需求分析
6.4.7 醫(yī)療健康算力匹配現(xiàn)狀
6.4.8 醫(yī)療健康算存一體布局現(xiàn)狀
6.5 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：智慧城市
6.5.1 智慧城市概述
6.5.2 智慧城市市場(chǎng)概況
6.5.3 智慧城市企業(yè)布局
6.5.4 智慧城市發(fā)展趨勢(shì)
6.5.5 智慧城市算力需求分析
6.5.6 智慧城市算力匹配現(xiàn)狀
6.5.7 智慧城市算存一體布局現(xiàn)狀
6.6 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：數(shù)據(jù)中心
6.6.1 數(shù)據(jù)中心概述
6.6.2 數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)概況
6.6.3 數(shù)據(jù)中心企業(yè)布局
6.6.4 數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)
6.6.5 數(shù)據(jù)中心算力需求分析
6.6.6 數(shù)據(jù)中心算力匹配現(xiàn)狀
6.6.7 數(shù)據(jù)中心算存一體布局現(xiàn)狀
6.6 存算一體產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：全球及中國(guó)存算一體企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國(guó)存算一體企業(yè)梳理與對(duì)比
7.2 全球存算一體企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.2.1 三星電子
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.3 IBM
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.4 特斯拉
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.5 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.3 中國(guó)存算一體企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.3.1 阿里巴巴達(dá)摩院（杭州）科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.2 華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.3 科大訊飛股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.4 北京知存科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.5 南京后摩智能科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.6 蘇州億鑄智能科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.7 千芯科技（北京）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.8 深圳市九天睿芯科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.9 云從科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
7.3.10 北京智譜華章科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場(chǎng)景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第8章：中國(guó)存算一體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>8.1 存算一體政策匯總解讀
8.1.1 國(guó)家層面存算一體政策匯總
8.1.2 國(guó)家層面存算一體發(fā)展規(guī)劃
8.1.3 存算一體重點(diǎn)政策影響分析
1、國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)存算一體發(fā)展的影響
2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對(duì)存算一體發(fā)展的影響
8.2 存算一體PEST分析圖
8.3 存算一體SWOT分析圖
8.4 存算一體發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.5 存算一體未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
8.6 存算一體發(fā)展前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）
8.7 存算一體發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
1、更高精度
2、更高算力
3、更高能效
8.7.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
8.7.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
8.7.6 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第9章：中國(guó)存算一體產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 存算一體投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.1.1 存算一體投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、周期性風(fēng)險(xiǎn)
2、成長(zhǎng)性風(fēng)險(xiǎn)
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險(xiǎn)
4、市場(chǎng)集中度風(fēng)險(xiǎn)
5、行業(yè)壁壘風(fēng)險(xiǎn)
6、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)
9.1.2 存算一體投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.2 存算一體投資機(jī)會(huì)分析
9.2.1 存算一體鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.2.2 存算一體細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
9.2.3 存算一體區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
9.2.4 存算一體空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
9.3 存算一體投資價(jià)值評(píng)估
9.4 存算一體投資策略建議
9.5 存算一體可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存算一體的定義/概念形成
圖表2：存算一體的優(yōu)勢(shì)
圖表3：存算一體的商業(yè)驅(qū)動(dòng)力
圖表4：存算一體近義術(shù)語(yǔ)辨析
圖表5：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表6：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表7：存算一體監(jiān)管體系
圖表8：存算一體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程
圖表9：存算一體國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
圖表10：存算一體中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)
圖表11：本報(bào)告研究范圍界定
圖表12：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表13：本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
圖表14：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)
圖表15：AI算力架構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)CPU→GPU→存算一體
圖表16：馮諾依曼架構(gòu)存在的“存儲(chǔ)墻”和“功耗墻”問(wèn)題
圖表17：AI算力架構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)
圖表18：存算一體的基本架構(gòu)和原理
圖表19：存算一體發(fā)展史
圖表20：存算一體技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)
圖表21：存算一體技術(shù)類型
圖表22：主要企業(yè)的技術(shù)路線布局
圖表23：AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表24：存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表25：存算一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
圖表26：存算一體技術(shù)演進(jìn)歷程
圖表27：存算一體存儲(chǔ)器綜合對(duì)比
圖表28：可用于存算一體的成熟工藝存儲(chǔ)器
圖表29：可用于存算一體的新型存儲(chǔ)器
圖表30主要企業(yè)的存儲(chǔ)器類型布局
圖表30：存算一體的應(yīng)用場(chǎng)景概述
圖表31：存算一體技術(shù)端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景
圖表32：存算一體技術(shù)邊側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景
圖表33：存算一體技術(shù)云側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景
圖表34：主要企業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景布局
圖表35：存算一體的技術(shù)挑戰(zhàn)
圖表36：存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表37：存算一體技術(shù)大規(guī)模商用的影響因素
圖表38：人工智能芯片分類
圖表39：2025-2030年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表40：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品及應(yīng)用情況
圖表41：2024年中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP10
圖表42：GPU結(jié)構(gòu)圖示
圖表43：2024年中國(guó)GPU芯片行業(yè)本土供給情況（單位：%）
圖表44：中國(guó)部分通用芯片（GPU）廠商布局進(jìn)展
圖表45：2020-2024年中國(guó)GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表46：FPGA結(jié)構(gòu)圖示
圖表47：2024年全球FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局-按收入口徑（單位：%）
圖表48：2020-2024年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元，%）
圖表49：全球AI芯片代表性企業(yè)在ASIC芯片領(lǐng)域的部分產(chǎn)品情況
圖表50：靈汐科技領(lǐng)啟KA200芯片架構(gòu)
圖表51：中國(guó)類腦芯片研究大事記
圖表52：存算一體芯片基本架構(gòu)
圖表53：存算一體芯片基本架構(gòu)
圖表54：存算一體芯片VS傳統(tǒng)芯片
圖表55：存算一體芯片發(fā)展歷程
圖表56：存算一體芯片發(fā)展路線圖
圖表57：存算一體芯片投融資動(dòng)態(tài)
圖表58：存算一體芯片主要資金來(lái)源
圖表59：存算一體芯片融資事件
圖表60：存算一體芯片融資規(guī)模
圖表61：存算一體芯片熱門融資賽道
圖表62：中國(guó)存算一體芯片兼并重組動(dòng)態(tài)
圖表63：中國(guó)存算一體芯片兼并重組分析
圖表64：存算一體芯片企業(yè)主賽道布局
圖表65：云和邊緣大算力為主的企業(yè)名單
圖表66：端側(cè)小算力為主的企業(yè)名單
圖表67：存算一體芯片產(chǎn)品及解決方案梳理
圖表68：國(guó)內(nèi)外存算一體的商業(yè)化進(jìn)展存在一定差距
圖表69：中國(guó)存算一體芯片市場(chǎng)容量分析
圖表70：中國(guó)存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)
圖表71：中國(guó)AI一體機(jī)發(fā)展歷程
圖表72：中國(guó)AI一體機(jī)市場(chǎng)參與者類型
圖表73：中國(guó)AI一體機(jī)企業(yè)入場(chǎng)方式
圖表74：中國(guó)AI一體機(jī)企業(yè)/產(chǎn)品
圖表75：中國(guó)AI一體機(jī)關(guān)鍵業(yè)務(wù)分析
圖表76：中國(guó)AI一體機(jī)研發(fā)生產(chǎn)模式
圖表77：中國(guó)AI一體機(jī)企業(yè)數(shù)量
圖表78：AI一體機(jī)產(chǎn)品名稱及發(fā)布時(shí)間
圖表79：中國(guó)AI一體機(jī)采購(gòu)/價(jià)格
圖表80：中國(guó)AI一體機(jī)客戶細(xì)分群體
圖表81：中國(guó)AI一體機(jī)市場(chǎng)需求特征分析
圖表82：中國(guó)AI一體機(jī)企業(yè)渠道體系
圖表83：中國(guó)AI一體機(jī)采購(gòu)及中標(biāo)情況
圖表84：中國(guó)AI一體機(jī)招投標(biāo)分析
圖表85：中國(guó)AI一體機(jī)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析
圖表86：中國(guó)AI一體機(jī)市場(chǎng)容量
圖表87：中國(guó)AI一體機(jī)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
圖表88：存算一體技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景分布
圖表89：AI訓(xùn)練和推理概述
圖表90：AI訓(xùn)練和推理市場(chǎng)概況
圖表91：AI訓(xùn)練和推理企業(yè)格局
圖表92：AI訓(xùn)練和推理算力需求
圖表93：AI訓(xùn)練和推理存算一體探索現(xiàn)狀
圖表94：AI大模型市場(chǎng)概況
圖表95：AI大模型企業(yè)格局
圖表96：2025-2030年全球訓(xùn)練側(cè)算力需求測(cè)算（單位：個(gè)，億元，天，%）
圖表97：2025-2030年全球推理側(cè)算力需求測(cè)算（單位：個(gè)，億元，天，%）
圖表98：AI大模型概述
圖表99：AI大模型算力需求
圖表100：AI大模型存算一體探索現(xiàn)狀
圖表101：AIoT市場(chǎng)概況
圖表102：AIoT企業(yè)格局
圖表103：AIoT概述
圖表104：AIoT算力需求
圖表105：AIoT存算一體探索現(xiàn)狀
圖表106：AIGC（生成式人工智能）市場(chǎng)概況
圖表107：AIGC（生成式人工智能）企業(yè)格局
圖表108：AIGC（生成式人工智能）概述
圖表109：AIGC（生成式人工智能）算力需求
圖表110：AIGC（生成式人工智能）存算一體探索現(xiàn)狀
圖表111：存算一體技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表112：存算一體行業(yè)應(yīng)用分布
圖表113：自動(dòng)駕駛概述
圖表114：自動(dòng)駕駛市場(chǎng)概況
圖表115：自動(dòng)駕駛企業(yè)布局
圖表116：自動(dòng)駕駛發(fā)展趨勢(shì)
圖表117：自動(dòng)駕駛算力需求分析
圖表118：自動(dòng)駕駛算力匹配現(xiàn)狀
圖表119：自動(dòng)駕駛算存一體布局現(xiàn)狀
圖表120：工業(yè)制造概述

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